通知公告
合肥高新区关于组织开展2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知
根据《国家发展改革委等部门关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高技〔2024〕351号），现就做好清单申请工作通知如下：
根据《国家发展改革委等部门关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高技〔2024〕351号），现就做好清单申请工作通知如下：
合肥高新区政策申报免费咨询：15855157003（微信同号）
一、明确清单范围。本通知所称清单是指《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》，详见附件1）第（一）条提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含）、线宽小于65纳米（含）、线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业或项目的清单；《若干政策》第（三）、（六）、（七）、（八）条和《财政部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（财关税〔2021〕4号）、《财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》（财关税〔2021〕5号）提及的国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单；《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单。
二、提交线上材料。区半导体局将联合区经发局组织辖区符合要求的企业于4月11日晚上下班前在信息填报系统中提交申请，请各企业高度重视，符合《若干政策》条件的企业应报尽报。
三、报送纸质材料。
请各集成电路申报企业于4月15日下午下班前提交5份纸质材料（系统填报导出材料及附件2表格）到高新区管委会911办公室，并将1份电子版（系统填报导出材料及附件2表格盖章扫描件及可编辑版本）发送至邮箱。
请各软件产业申报企业于4月15日下午下班前提交5份纸质材料（系统填报导出材料及附件2表格）到高新区管委会1327办公室，并将1份电子版（系统填报导出材料及附件2表格盖章扫描件及可编辑版本）发送至邮箱
合肥高新区政策申报免费咨询：15855157003（微信同号）
一、明确清单范围。本通知所称清单是指《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》，详见附件1）第（一）条提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含）、线宽小于65纳米（含）、线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业或项目的清单；《若干政策》第（三）、（六）、（七）、（八）条和《财政部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（财关税〔2021〕4号）、《财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》（财关税〔2021〕5号）提及的国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单；《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单。
二、提交线上材料。区半导体局将联合区经发局组织辖区符合要求的企业于4月11日晚上下班前在信息填报系统中提交申请，请各企业高度重视，符合《若干政策》条件的企业应报尽报。
三、报送纸质材料。
请各集成电路申报企业于4月15日下午下班前提交5份纸质材料（系统填报导出材料及附件2表格）到高新区管委会911办公室，并将1份电子版（系统填报导出材料及附件2表格盖章扫描件及可编辑版本）发送至邮箱。
请各软件产业申报企业于4月15日下午下班前提交5份纸质材料（系统填报导出材料及附件2表格）到高新区管委会1327办公室，并将1份电子版（系统填报导出材料及附件2表格盖章扫描件及可编辑版本）发送至邮箱